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加工事例

半導体製造装置用 歯車

材質MCナイロン
形状ギア
加工方法マシニング加工
サイズΦ520×25
業界半導体製造装置

こちらは、半導体製造装置用の歯車です。

マシニング加工でリング形状を切り出し、協力企業にて外径に歯切り加工を行っています。丸棒の規格外のため、このように板材から切り出し加工をしています。

当社は、マシニング加工などの切削加工業ですが、歯切り加工を専門で行っている企業と協力関係にあるため、当社にご依頼いただければ、板材の切り出しから歯切り加工まで、一貫して対応可能です。

歯車(ギア)部品でお困りごとがございましら、是非当社にご連絡ください。

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