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材質: べスペル® 業界: 産業用機器 加工方法: マシニング加工
材質: ABS樹脂 業界: 発電 加工方法: フライス加工・塗装仕上げ
材質: ABS樹脂 業界: 半導体製造装置
材質: PEEK・黒PEEK 業界: 医療機器 加工方法: フライス加工
材質: ABS樹脂 業界: 鉄道 加工方法: フライス加工
材質: アルミ 業界: 産業用ロボット 加工方法: 5軸加工
材質: PEEK・ジュラコン 業界: 食品機械 加工方法: 旋盤・フライス加工
材質: PTFE(テフロン)+SUS 業界: 半導体製造装置 加工方法: 旋盤加工
材質: SUS304+超高分子量ポリエチレン(UHMW-PE) 業界: 医療機器 加工方法: 旋盤加工,フライス加工
材質: A5052 業界: 半導体製造装置 加工方法: 5軸加工
材質: ポリエーテルエーテルケトン(PEEK) 業界: 半導体製造装置用 加工方法: 5軸加工
材質: PTFE(テフロン) 業界: 半導体製造装置 加工方法: 旋盤加工,フライス加工
材質: POM(ジュラコン) 業界: 医療機器 加工方法: 旋盤加工
材質: POM(ジュラコン) 業界: 医療機器 加工方法: 5軸加工
材質: アクリル(PMMA) 業界: 産業用ロボット 加工方法: 旋盤加工,フライス加工
材質: MCナイロン 業界: 半導体製造装置 加工方法: マシニング加工
材質: アルミ 業界: 鉄道 加工方法: マシニング加工、溶接
材質: アクリル(PMMA) 加工方法: フライス加工・バフ仕上げ
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