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材質: S45C 業界: 産業用ロボット 加工方法: マシニング加工
材質: SUS304 業界: 半導体製造装置 加工方法: マシニング加工
材質: 塩ビ（PVC） 業界: 半導体製造装置 加工方法: 五面加工
材質: ポリエーテルエーテルケトン（PEEK） 業界: 研究所 加工方法: マシニング加工
材質: ジュラコン（POM） 加工方法: マシニング加工
材質: PEEK・黒PEEK 業界: 医療機器 加工方法: フライス加工
材質: アルミ 業界: 産業用ロボット 加工方法: 5軸加工
材質: ポリエーテルエーテルケトン（PEEK） 業界: 鉄道 加工方法: 旋盤加工
材質: PEEK・ジュラコン 業界: 食品機械 加工方法: 旋盤・フライス加工
材質: PTFE（テフロン）+SUS 業界: 半導体製造装置 加工方法: 旋盤加工
材質: ポリフェニレンサルファイド（PPS） 業界: 医療機器 加工方法: マシニング加工、旋盤加工
材質: A5052 業界: 半導体製造装置 加工方法: 5軸加工
材質: ポリエーテルエーテルケトン（PEEK） 業界: 半導体製造装置用 加工方法: 5軸加工
材質: POM（ジュラコン） 業界: 医療機器 加工方法: 旋盤加工
材質: POM（ジュラコン） 業界: 医療機器 加工方法: 5軸加工
材質: アクリル（PMMA） 業界: 産業用ロボット 加工方法: 旋盤加工,フライス加工
材質: ポリフェニレンサルファイド（PPS） 業界: 医療機器 加工方法: 旋盤加工、マシニング加工
材質: ポリカーボネート（PC） 業界: 産業用ロボット 加工方法: 旋盤加工、マシニング加工
材質: SUS304 業界: 造船 加工方法: 曲げ・溶接
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