加工事例

こちらは、半導体製造装置 部品です。

隅部のRを小さくするため、小径のエンドミルで加工をする必要がありましたが、ワークの掘り込みが大きいため、加工ビビリを抑える加工条件で、製作いたしました。

また、エンザートの挿入をしています。