半導体製造装置 部品 エンザート挿入
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材質 | フッ素樹脂 |
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加工方法 | マシニング加工 |
サイズ | 50×80×100 |
業界 | 半導体製造装置 |
こちらは、半導体製造装置 部品です。
隅部のRを小さくするため、小径のエンドミルで加工をする必要がありましたが、ワークの掘り込みが大きいため、加工ビビリを抑える加工条件で、製作いたしました。
また、エンザートの挿入をしています。
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