半導体製造装置用ベースプレート(大物加工)
材質 | ABS樹脂 |
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形状 | プレート |
サイズ | t20×650×800 |
業界 | 半導体製造装置 |
こちらは、半導体製造装置用ベースプレートです。
サイズが大きく、薄い製品は、真空チャッキングによる吸着加工が適しています。真空チャッキング用のテーブルは自社で製作しているため、リードタイムの短縮を実現しています。
当社では、こうした大型サイズの加工を得意としており、様々な樹脂、また金属の加工を行っています。大型サイズの樹脂加工でお困りごとがございましたら、是非ご連絡ください。