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加工事例

半導体製造装置用ベースプレート(大物加工)

材質ABS樹脂
形状プレート
サイズt20×650×800
業界半導体製造装置

こちらは、半導体製造装置用ベースプレートです。

サイズが大きく、薄い製品は、真空チャッキングによる吸着加工が適しています。真空チャッキング用のテーブルは自社で製作しているため、リードタイムの短縮を実現しています。

当社では、こうした大型サイズの加工を得意としており、様々な樹脂、また金属の加工を行っています。大型サイズの樹脂加工でお困りごとがございましたら、是非ご連絡ください。

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