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材質: SUS 業界: その他 加工方法: 刻印機
材質: S45C 業界: 産業用ロボット 加工方法: マシニング加工
材質: SUS304 業界: 半導体製造装置 加工方法: マシニング加工
材質: ジュラコン黒 業界: その他 加工方法: マシニング
材質: ポリエーテルエーテルケトン(PEEK) 業界: 研究所 加工方法: マシニング加工
材質: ジュラコン(POM) 加工方法: マシニング加工
材質: ジュラコン(POM) 業界: 産業用ロボット 加工方法: マシニング加工
材質: アルミ 業界: 産業用ロボット 加工方法: 5軸加工
材質: ポリエーテルエーテルケトン(PEEK) 業界: 鉄道 加工方法: 旋盤加工
材質: PEEK・ジュラコン 業界: 食品機械 加工方法: 旋盤・フライス加工
材質: PTFE(テフロン)+SUS 業界: 半導体製造装置 加工方法: 旋盤加工
材質: SUS 業界: その他 加工方法: 旋盤+曲げ
材質: ポリフェニレンサルファイド(PPS) 業界: 医療機器 加工方法: マシニング加工、旋盤加工
材質: A5052 業界: 半導体製造装置 加工方法: 5軸加工
材質: ポリエーテルエーテルケトン(PEEK) 業界: 半導体製造装置用 加工方法: 5軸加工
材質: SS400 業界: その他 加工方法: ターニング・マシニング加工
材質: POM(ジュラコン) 業界: 医療機器 加工方法: 旋盤加工
材質: POM(ジュラコン) 業界: 医療機器 加工方法: 5軸加工
材質: ジュラコン(POM) 業界: その他 加工方法: 旋盤・マシニング
材質: PTFE 業界: その他 加工方法: 旋盤・マシニング
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