半導体製造装置用 ガラス板搬送ケース
材質 | PTFE(テフロン)+SUS |
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形状 | シャフト |
加工方法 | 旋盤加工 |
業界 | 半導体製造装置 |
こちらは半導体製造装置のガラス板搬送ケース部品です。
当部品は、使用の際に薬液に触れるだけでなく、搬送するガラス板が非常にデリケートであるという課題がありました。そこで当社では、耐薬品性に優れたフッ素樹脂(テフロン)を使用し、部品内部にはステンレスシャフトを貫通させることにより高強度を実現しております。
通常、このような部品を製作する際は、フッ素樹脂とステンレスの加工を別の会社に依頼されることが多いですが、サイズが僅かに異なることにより、高精度な篏合を実現できないという難点があります。しかし、当社では樹脂と金属の両方の加工に対応しておりますので、この難点を解消することが可能です。
樹脂と金属の篏合部品のことならお気軽にご連絡ください。
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