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半導体製造装置
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アクリル透明 加工＋接着組立
材質: PMMA
業界: その他
加工工程: 旋盤/フライス加工/バフ/接着/組立 -
POM加工
材質: ジュラコン(POM)
業界: その他
加工工程: 旋盤・マシニング -
PTFE加工
材質: PTFE
業界: その他
加工工程: 旋盤・マシニング -
アクリル加工
材質: ｱｸﾘﾙ透明(PMMA)
業界: その他
加工工程: 旋盤・マシニング・バフ研磨 -
キー溝スリーブ
材質: PEEK
業界: 半導体
加工工程: 旋盤・スロッター -
ランタンリング
材質: SUS304
業界: 半導体
加工工程: 旋盤・マシニング -
半導体製造装置 部品 エンザート挿入
材質: フッ素樹脂
業界: 半導体製造装置
加工工程: マシニング加工 -
ステンレス（SUS304）プレート
材質: SUS304
業界: 半導体製造装置
加工工程: マシニング加工 -
塩ビ 大型ベースプレート
材質: 塩ビ（PVC）
業界: 半導体製造装置
加工工程: 五面加工 -
半導体製造装置用 歯車
材質: MCナイロン
業界: 半導体製造装置
加工工程: マシニング加工 -
半導体製造装置用 アルミ配管
材質: A5052
業界: 半導体製造装置
加工工程: 5軸加工 -
PEEK製ジョイント
材質: ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）
業界: 半導体製造装置用
加工工程: 5軸加工
