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半導体製造装置
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半導体製造装置 部品 エンザート挿入
材質: フッ素樹脂
業界: 半導体製造装置
加工工程: マシニング加工 -
ステンレス（SUS304）プレート
材質: SUS304
業界: 半導体製造装置
加工工程: マシニング加工 -
塩ビ 大型ベースプレート
材質: 塩ビ（PVC）
業界: 半導体製造装置
加工工程: 五面加工 -
半導体製造装置用 歯車
材質: MCナイロン
業界: 半導体製造装置
加工工程: マシニング加工 -
半導体製造装置用 アルミ配管
材質: A5052
業界: 半導体製造装置
加工工程: 5軸加工 -
PEEK製ジョイント
材質: ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）
業界: 半導体製造装置用
加工工程: 5軸加工 -
アルミ製 接手パイプ
材質: アルミ
業界: 半導体製造装置
加工工程: 5軸加工 -
半導体製造装置用 大型接手
材質: PTFE（テフロン）
業界: 半導体製造装置
加工工程: 旋盤加工,フライス加工 -
半導体製造装置用 ガラス板搬送ケース
材質: PTFE（テフロン）+SUS
業界: 半導体製造装置
加工工程: 旋盤加工 -
半導体製造装置用マニホールド
材質: PTFE（テフロン）
業界: 半導体製造装置
加工工程: 旋盤加工,フライス加工 -
テフロン製 半導体製造装置用継手
材質: PTFE（テフロン）
業界: 半導体製造業界
加工工程: フライス加工,旋盤加工
