加工事例
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半導体製造装置用ベースプレート(大物加工)
材質: ABS樹脂
形状: プレート
業界: 半導体製造装置 -
ガラスエポキシ樹脂製 切削部品【建機業界向け】
材質: ガラスエポキシ樹脂
形状: その他
加工方法: フライス加工
業界: 建設機械 -
鉄道車両用アームレスト
材質: ABS樹脂
形状: カバー
加工方法: フライス加工
業界: 鉄道 -
鉄道車両用 イスカバー部品
材質: ABS樹脂
形状: カバー
加工方法: フライス加工
業界: 鉄道 -
アルミ 超小型インペラ
材質: A5052
加工方法: 5軸加工
業界: 発電・原子力 -
半導体製造装置用 アルミ配管
材質: A5052
形状: 継手
加工方法: 5軸加工
業界: 半導体製造装置 -
アルミ大型プレート(2000×3000)
材質: アルミ
形状: プレート
加工方法: 5面加工
業界: 防衛 -
ブッシュ圧入治具
材質: アルミ+POM(ジュラコン)
加工方法: フライス加工
業界: 鉄道 -
射出成形用フランジ部品
材質: POM(ジュラコン)
形状: フランジ
加工方法: 5軸加工
業界: 医療機器 -
アルミ製ブラケット
材質: アルミ
形状: ブラケット
加工方法: 5軸加工
業界: 産業用ロボット -
PEEK製ジョイント
材質: ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)
形状: 継手
加工方法: 5軸加工
業界: 半導体製造装置用 -
アルミ製治具
材質: アルミ
加工方法: フライス加工