ご相談・お問い合わせ
技術資料ダウンロード
加工事例
-
半導体製造装置 部品 エンザート挿入
材質: フッ素樹脂
加工方法: マシニング加工
業界: 半導体製造装置 -
油圧治具装置 部品
材質: S45C
加工方法: フライス加工、ワイヤー放電加工
業界: 産業用機械 -
試験用 耐熱ケース
材質: ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）
形状: カバー
加工方法: マシニング加工
業界: 研究所 -
ステンレス（SUS304）プレート
材質: SUS304
形状: プレート
加工方法: マシニング加工
業界: 半導体製造装置 -
塩ビ 大型ベースプレート
材質: 塩ビ（PVC）
形状: プレート
加工方法: 五面加工
業界: 半導体製造装置 -
軸受部品
材質: ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）
形状: シャフト
加工方法: 旋盤加工
業界: 鉄道 -
社内設備用の治具
材質: 合金工具鋼
加工方法: ワイヤー放電加工
業界: 電機 -
アルミベースプレート
材質: A5052
形状: プレート
加工方法: 旋盤加工、マシニング加工
業界: 産業用ロボット -
鉄道車両の部品
材質: A5052
形状: フレーム
加工方法: ワイヤー放電加工、マシニング加工
業界: 鉄道 -
鉄道乗客席の部品
材質: ジュラコン（POM）
形状: カバー
加工方法: マシニング加工 -
半導体製造装置用 歯車
材質: MCナイロン
形状: ギア
加工方法: マシニング加工
業界: 半導体製造装置 -
鉄道車両向け ベース部品
材質: アルミ
加工方法: マシニング加工、溶接
業界: 鉄道
